芯片开封系统中标公告 主要内容 项目名称：芯片开封系统中标公告
中标单位：(略) 中标公示期：即日起5个工作日
由于本项目采用线下对接，如对公示存在异议，请在公示期内以书面形式反馈（署名真实姓名、联系方式，以法人名义投诉的必须加盖单位公章并经法定代表人签字），逾期不再受理，谢谢！
异议反馈联系人：(略)，联系电话：(略)
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