年产**万片8英寸半导体特色硅抛光片项目招标计划

一、项目名称： 年产**万片8英寸半导体特色硅抛光片项目

二、招标人： 麦斯克电子材料（郑州）有限公司

三、项目批准文件名称： 河南省企业投资项目备案证明

项目代码： **-**(略)-**

四、招标方式：公开招标

五、项目投资匡算：总投资(略)，其中固体资产投资约(略)。

六、资金来源：自筹资金

七、主要招标内容：本项目建筑面积约为5.8万平方米；设计内容包含方案设计、初步设计和施工图设计及全过程配合服务等内容：包含但不限于：总图，工艺、建筑、结构、自控、道路、绿化景观、室内装饰装修、消防（含消防设计专篇）、给排水、暖通空调系统、气体（含大宗气站、特气等）、动力系统、化学供应系统、纯废水、管道系统、供配电及照明、FMCS 及相应的弱电系统、全厂通信、全厂安防等。

八、计划招标时间：**年9月

备注：本招标计划发布信息均为暂定，最终以招标公告信息为准。

招标代理机构：(略)

**年 9月 3日