(略)受麦斯克电子材料（郑州）有限公司的委托，就年产**万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计进行公开招标，现就招标结果公布如下：

一、项目概况

项目名称：年产**万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计

项目编号：**-GC-**

招标公告发布时间：**年9月**日

开标时间：(略)**：**分

中标候选人公示日期：(略)

二、废标原因

经评标委员会复议，

上(略)项目负责人业绩不满足招标文件“具有**年1月1日以来至少一个作为项目负责人8或**英寸硅抛光片厂房工程设计业绩”的要求；

中国(略)投标文件中拟派项目负责人资质文件“中华人民共和国一级注册建筑师注册证书”注册时间为**年，不满足招标文件“投标人拟派项目负责人具有8年以上的工程设计工作经历”的要求；

本项目有效投标人不足3名，与招标文件第二章投标人须知前附表中 7.1 要求的“推荐中标候选人数3名的要求”不符合，本项目予以废标。

三、发布媒介

本次废标公告在《中国招标投标公共服务平台》《河南省电子招标投标公共服务平台》、《郑州市公共资源交易中心》《郑州高新技术产业开发区管理委员会》《豫信e采平台》发布。

四、联系方式

招标人：麦斯克电子材料（郑州）有限公司

地址：(略)

联系人：(略)

联系电话：(略)-(略)

传真：无

电子邮箱：(略)

(略)：(略)

地址：(略)

联系人：(略) 张先生 周女士

联系电话：(略)

传真：无

邮箱：(略)

监督部门：郑州高新技术产业开发区建设管理部

地址：(略)B**

联系电话：(略)-(略)

传真：无

邮箱：(略)